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電子元器件(失效分析)檢測

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檢測樣品:紡織品、化妝品、食品、農(nóng)產(chǎn)品、絕緣工具、五金件等

報(bào)告資質(zhì):CNAS/CMA/CAL

報(bào)告周期:常規(guī)3-15個(gè)工作日,特殊樣品、檢測項(xiàng)目除外。

檢測費(fèi)用:根據(jù)檢測項(xiàng)目收費(fèi),詳情請咨詢百檢網(wǎng)。

電子元器件(失效分析)檢測項(xiàng)目:

X射線照相,可焊性試驗(yàn),外部目檢,開蓋,微觀切片檢測試驗(yàn),掃描電子顯微鏡,電子探針和X射線能譜定量分析元素含量實(shí)驗(yàn),外部檢查,X射線檢查,粒子碰撞噪聲檢測,密封性檢查,內(nèi)部目檢

百檢檢測流程:

1、電話溝通、確認(rèn)需求;

2、推薦方案、確認(rèn)報(bào)價(jià);

3、郵寄樣品、安排檢測;

4、進(jìn)度跟蹤、結(jié)果反饋;

5、出具報(bào)告、售后服務(wù);

6、如需加急、優(yōu)先處理;

電子元器件(失效分析)檢測標(biāo)準(zhǔn):

1、IEC 60068-2-69:2019 環(huán)境測試-第2-69部分﹕試驗(yàn)-試驗(yàn)Te/Tc:電子元件的可焊性試驗(yàn) 和印制板采用潤濕平衡(力的測量)方法 IEC 60068-2-69:2019

2、GJB 4027A-2006 軍用電子元器件破壞性物理分析方法 工作項(xiàng)目1103 塑封半導(dǎo)體集成電路 2.5.2.4.2

3、GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 方法2009.1外部目檢 GJB 548B-2005

4、GB/T 31563-2015 金屬覆蓋層 厚度測量 掃描電鏡法

5、EN 60068-2-69:2017 IEC 60068-2-69:2017 環(huán)境測試-第二部分﹕通過潤濕平衡法對貼片電子組件進(jìn)行焊接性能測試

6、IPC/JEDEC J-STD- 002E-2017 元器件引線、端子、焊片、接線柱和導(dǎo)線的可焊性測試 IPC/JEDEC J-STD-002E-2017

7、IPC-A-610G:2017 電子組件的可接受性

8、GJB 4027A-2006 軍用電子元器件破壞性物理分析方法 工作項(xiàng)目1103 塑封半導(dǎo)體集成電路 GJB 4027A-2006

9、GJB 8897-2017 電子元器件失效分析要求與方法 GJB 8897-2017

10、J-STD- 003C-2017 印制板可焊性測試 J-STD-003C-2017

11、GB/T 16594-2008 微米級長度的掃描電鏡測量方法通則

12、GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序方法 2012.1:X射線照相

13、GB/T 17359-2012 電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析通則

14、IPC-TM-650-2015 切片方法手冊 2.1.1 F

15、IPC/JEDEC J-STD-002E-2017 元器件引線、端子、焊片、接線柱和導(dǎo)線的可焊性測試

16、GB/T 2423.32-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)Ta:潤濕稱量法可焊性

17、IPC-TM- 650-2015 切片方法手冊 IPC-TM-650-2015

18、GB/T 6462-2005 金屬和氧化物覆蓋層 厚度測量 顯微鏡法

19、J-STD-003C-2017 印制板可焊性測試

20、GB/T 17359-2012 微束分析 能譜法定量分析 GB/T 17359-2012

一份檢測報(bào)告有什么用?

產(chǎn)品檢測報(bào)告主要反映了產(chǎn)品各項(xiàng)指標(biāo)是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)中的合格要求,能夠?yàn)槠髽I(yè)產(chǎn)品研發(fā)、投標(biāo)、電商平臺(tái)上架、商超入駐、學(xué)??蒲刑峁┛陀^的參考。

百檢第三方機(jī)構(gòu)檢測服務(wù)包括食品、環(huán)境、醫(yī)療、建材、電子、化工、汽車、家居、母嬰、玩具、箱包、水質(zhì)、化妝品、紡織品、日化品、農(nóng)產(chǎn)品等多項(xiàng)領(lǐng)域檢測服務(wù),歡迎咨詢。