DPA檢測它是在電子元器件成品批中隨機抽取適當(dāng)樣品，采用一系列非破壞和破壞性的物理試驗與分析方法，以檢驗元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料、工藝制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途的規(guī)范要求。

DPA檢測(破壞性物理分析)(Destructive Physical Analysis)是為了驗證元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求，按元器件的生產(chǎn)批次進行抽樣，對樣品進行解剖，以及解剖前后進行一系列檢驗和分析的全過程。它可以判定是否有可能產(chǎn)生危及使用并導(dǎo)致嚴(yán)重后果的元器件批質(zhì)量問題。DPA技術(shù)廣泛使用與軍用及民用的電子元器件，在采購檢驗、進貨驗貨及生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)測等環(huán)節(jié)具有重要意義。

相關(guān)統(tǒng)計表明，電子系統(tǒng)的故障由于電子元器件質(zhì)量原因引起的占60%，電子元器件的質(zhì)量問題主要包括：鍍層起皮、銹蝕，玻璃絕緣子裂紋，鍵合點缺陷，鍵合絲受損，鋁受侵蝕，芯片粘結(jié)空洞，芯片缺陷，芯片沾污，鈍化層缺陷，芯片金屬化缺陷，存在多余物，激光調(diào)阻缺陷，包封層裂紋, 引線虛焊，引線受損, 焊點焊料不足和粘潤不良, 陶瓷裂紋, 導(dǎo)電膠電連接斷路等等, 這些均能引起元器件失效, 而這些失效來自于元器件設(shè)計、制造的缺陷，在一定外因的作用下會引起系統(tǒng)的質(zhì)量問題，這些質(zhì)量問題嚴(yán)重影響整機系統(tǒng)的可靠性水平。

不同于質(zhì)量一致性檢驗以及失效分析的事后檢驗，DPA分析技術(shù)以發(fā)現(xiàn)設(shè)計與生產(chǎn)加工過程的缺陷為目的，無論是在生產(chǎn)加工過程中還是在評價元器件的質(zhì)量水平方面都可得到廣泛的應(yīng)用, 尤其是在生產(chǎn)加工過程中的監(jiān)控, 對提升元器件的可靠性水平具有其它試驗和檢驗手段無法替代的作用。

DPA檢測的主要作用體現(xiàn)在四個方面：

1.以預(yù)防失效為目的，防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機使用。

2.確定元器件在設(shè)計和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷。

3.檢驗、驗證供貨方元器件的質(zhì)量。

4.提出批次處理意見和改進措施。